梁云

北京大学集成电路学院长聘副教授、博雅青年学者，北大-商汤智能计算联合实验室主任。梁云的研究领域是芯片设计自动化EDA，软硬件协同设计，计算机体系结构，累计在相关领域的国际知名会议和期刊如DAC、ISCA、MICRO、HPCA、DAC、ICCAD、FPGA等发表论文100余篇, 两次被评为国际会议 (ICCAD 2017, FCCM 2011) 最佳论文, 6次被提名为国际会议 (PPoPP 2019, DAC 2017/2012, ASPDAC 2016, FPT 2011, CODES 2008) 最佳论文。梁云是ACM TECS 和ACM TRETS 的Associate Editor，同时也是MICRO, ASPLOS, HPCA, DAC, FPGA 等会议的TPC。