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Chiplet 做为变革性技术将极大影响集成电路行业生态，本报告将针对产品需求与行业技术 限制所引发的 Chiplet 路线与异质集成路线的异同进行讨论，同时结合先进封装的关键成套技术手段， 包括有机载板封装、2.5D/3D TSV 封装、Fanout 封装、新型异质功能性封装等对 Chiplet 形成核心支撑 的集成封装制造技术的现状进行讨论，并对集成封装技术与 Chiplet 产品的进一步发展做出展望。
芯粒(chiplet)设计技术——促进芯片的敏捷开发
王启东