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半导体行业对物联网一直抱有很高的期望，希望这些新应用能带来一个像 PC 电脑或者智能手机那样，每量的、统一的芯片市场。 然而今天的现实是，大部分物联网应用需求是碎片化、小批量的，力其投入一颗 SOC 的经济回报 ， 甚至很难收回其 NRE 成本。我们应该坐等奇迈发生吗？ 还是需要转换思路，寻找消除这种不匹配的解决之道？在本文中， 我们将探索云端芯片设计和 Chiplet 带来的新可能 ， 并探讨这将如何改变 IC 行业的业态 ，催生新的商业模式 。
[敏捷设计, 芯片]
张竞扬