IC、封装和系统领域的技术进步对EDA 行业构成了巨大挑战。传统的设计方法、甚至基础算法都必须得到修正,以满足 新技术的新需求。Xpeedic的EDA产品应运而生于这些新的要求,以更好地速度、精度和设计流程服务于这个快速增长的市场。这个主题包括了Xpeedic开发的各种先进的电磁场求解器技术,并介绍了如何满足各种具体应用。例如,IRIS为先进工艺节点的无源 器件精确建模和提取提供了前所未有的速度;Metis整合了历史上分离的 IC和封装设计流程,以最有效的方式解决2.5D interposer的SI / PI问题;Hermes采用了最先进的混合EM方法来解决高速数字应用中的封装和电路板SI问题。目前Xpeedic的EDA产品已经服务于半导体集成电路行业的各类客户。
SiP
苏周祥