芯片的性能取决于两个因素。一是决定芯片计算能力峰值的硬件架构，二是决定芯片实际性能发挥的底层软件库。芯片的硬件架构设计需要使用繁琐的硬件描述语言，而芯片的软件库设计需要使用底层的编程和编译优化技术。不论是芯片的硬件设计还是底层软件开发都依赖人工设计与调优，周期漫长。本报告介绍了软硬一体的敏捷芯片开发流程，通过自动化工具自动生成智能芯片的软硬件设计，降低芯片的硬件设计与软件开发门槛，并提供比人工设计更好的性能。
[软硬一体, 敏捷芯片]
梁云
