报告在深刻剖析集成电路发展困局的基础上,结合软件定义体系结构创新成果,提出软件 定义晶上系统(SDSoW)。从互连密度驱动智能涌现出发,用 TCB 集成代替 PCB 集成,实现 3 个数 量级的互连密度提升;联合体系结构的创新,用晶圆级资源倍增软件定义的功能、性能和效能增益, 实现 1~3 个数量级的性能和效能增益。通过软件定义晶上系统的创新,在功耗、体积、带宽、延迟等 方面可以获得 4~6 个数量级的综合增益,由此带动集成电路从片上系统迈入晶上系统新时代,并全面 刷新新型基础设施的技术物理形态。
芯粒(chiplet)设计技术——促进芯片的敏捷开发
刘勤让