芯动科技拥有全套高带宽DDR5/GDDR6/HBM2e/SERDES等接口技术,所有接口技术均为独立研发并享有完全自主知识产权,且经过大量国内外商业量产及验证。芯动科技Innolink Chiplet接口IP技术具备高性能、低功耗、面积小等特征,并经过量产验证。根据不同应用场景可以分别提供Die2Die(Based on GDDR6&LPDDR5 tech)、Chip2Chip(Based on GDDR6 tech)、Bord2Bord(Based on serdes tech)三种完整解决方案。
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