Chiplet被认为是后摩尔时代继续提升芯片规模和密度的重要技术。其化整为零的理念对于架构、互联、封装都带来了新的机遇和挑战。Intel、AMD、镁光等芯片厂商及DARPA等组织均针对该方向布局和提供了重要技术支撑。 本论坛拟要求从事相关领域研究和产品开发的专家，从芯片设计的架构设计、物理设计、封装等个流程，围绕“片上超算”这一设想，探讨Chiplet能为芯片设计带来哪些变革性技术。
